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      導熱硅膠墊散熱應用三大參考因素

      作者:佳日豐泰 2020/09/24 11:24:42 瀏覽量:113

        隨著電子設備將更強大的功能的元件集成到更小的模組中,高溫度會導致設備運行速度變慢、設備操作過程中無故死機等系列故障。因此,溫度控制已經成為設計中重要的挑戰之一,如何在更緊湊的結構和更小的操作空間的情況下有效地消除更大單位功率產生的更多熱量。

        導熱硅膠墊在行業中稱為導熱硅膠片,導熱硅橡膠,散熱硅膠墊等,從工程的角度設計的柔性導熱硅膠片可以有效的填充金屬與非金屬材料的不規則表面,并與散熱裝置一起形成散熱模塊;高性能導熱硅膠墊能夠消除了凹凸不平的縫隙,降低熱源表面與散熱片接觸面之間的接觸熱阻,在加熱元件和散熱器構件之間形成良好的導熱路徑,滿足電子元件在較低溫度下正常工作需求。

        硅膠導熱墊是一種傳熱介質,用于降低熱源表面和散熱器接觸表面之間的接觸熱阻,被廣泛應用于LED照明、電源電子、航天通信、汽車電子、數碼家電等行業。通常在使用導熱硅膠片之前,應該根據電子產品的結構?硅膠片的導熱系數、尺寸厚度和實際測試效果來選擇。

      導熱散熱硅膠墊

        1、產品結構

        在電子產品結構設計的早期階段,應考慮將硅膠片納入設計問題。在不同的要求和使用環境下,散熱方案不同。結合實際情況選擇最佳散熱方案,設計合理的散熱結構。最大限度地發揮導熱硅膠墊的作用。

        2、導熱系數

        導熱硅膠片的導熱系數是一個衡量熱傳導效率的單位值,另一個用于查看熱源功率和散熱器或散熱器設計可以消散的熱量。根據這些要求,選擇硅膠片的導熱率。低導熱系數的成本相對較低,而高導熱系數的效果好,但成本也很高。

        3、尺寸厚度

        厚度應考慮電子產品本身使用的散熱方案。如果選擇散熱結構用于散熱,則需要考慮接觸表面處的散熱結構構件的形狀結構,并平衡導熱硅膠片的設計尺寸和厚度選擇。尺寸厚度選擇還與硅膠片硬度、接觸面積、壓縮比和其他參數有關。

      發布時間:2020/09/24 11:24:42 返回列表
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