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          導熱硅脂用在功率模塊散熱系統

          作者:佳日豐泰 2020/12/31 14:00:14 瀏覽量:75

            在功率半導體模塊的應用中,導熱硅脂通常用于將功率器件產生的熱量傳導到散熱器,然后通過空氣冷卻或水冷卻來散熱。在實際應用中,我們發現很多熱設計工程師更注重散熱器的優化設計,而忽略了導熱硅脂的正確使用。眾所周知,正確使用導熱硅脂不僅可以提高功率模塊的散熱能力,還可以提高其使用的可靠性。那么,哪種導熱硅脂用于特定的電源模塊?

          導熱硅脂

            導熱硅脂在電源模塊冷卻系統中的作用

            在功率模塊的散熱系統中,芯片是熱源,熱量通過多層不同的材料傳遞給冷卻劑(風或液體),最后通過冷卻劑的流動將熱量導出系統,其中每層材料具有不同的熱導率。銅和鋁等金屬材料主要用于電源模塊基板和散熱器。

            導熱硅脂的選擇

            導熱硅脂的選擇需要考慮許多因素,如導熱系數、粘度、介電強度、揮發物含量、溢出和干燥特性。

            導熱硅脂通常由載體和填料組成。有兩種載體:含硅和無硅。含硅載體相對穩定,成本低,可靠性高,但在某些特定環境中需要無硅載體。金屬氧化物(氧化鋅、氮化硼、氧化鋁)、銀或石墨主要用作導熱硅脂的填料。填料是決定導熱系數的關鍵材料,填料的比例越高,導熱系數越好。填料顆粒的體積也直接影響熱導率,顆粒越大,熱導率越好。

          導熱硅脂

            導熱硅脂的導熱系數是一個重要指標。對于熱設計,硅脂的導熱系數越高,功率模塊的散熱越好。然而,這并不意味著熱導率越高越好。高導熱硅脂使用顆粒相對較大的填料(例如50微米),這將限制硅脂應用時的最小厚度,并且不適用于沒有銅基板的模塊。同時,高導熱硅脂的粘度相對較大,不利于硅脂的擴散。在模塊安裝過程中,陶瓷絕緣基板容易因受力不均而開裂,尤其是無銅背板模塊。

          發布時間:2020/12/31 14:00:14 返回列表
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