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          佳日豐泰導熱材料生產廠家

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          導熱硅膠片
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          無硅導熱墊片CPM

          導熱硅膠片

          簡介 ? ? ? ?非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導熱材料,在業內常被稱為無硅導熱墊片,非硅導熱硅膠片等;非硅導熱墊片材質完全不含有任何成硅烷分子,無需擔心硅油析出或硅氧烷揮發造成電路故障,具備非常優秀的拉伸強度和伸長率,同時很好的繼承了導熱硅膠片的高導熱性能和良好的電氣絕緣特性。
          產品咨詢 電話: 0755-29304991 手機:189 2743 8086
          產品介紹

          無硅導熱墊片應用行業

          大功率LED照明設備

          半導體芯片與散熱器之間

          大功率電源模塊與功率轉化設備

          筆記本電腦與移動通信設備

          光伏逆變器、PTC加熱器


          無硅導熱墊片性能特點

          高導熱系數

          絕緣性能優異

          自帶粘性可壓縮

          無硅油析出或揮發


          性能參數表

          測試項目

          數值單位

          測試標準

          顏色 Color

          藍色

          visual

          厚度 Thickness

          0.5~10mm

          ASTM D374

          密度 Specific Gravity

          3.2g/cm3

          ASTM D792

          硬度 Hardness

           40~50Shore 00

          ASTM D2240

          熱阻抗 Thermal impedance

          0.15℃in2/W

          ASTM D5470

          抗張強度 Tensile strength

          10psi

          ASTM D149

          伸長率 Elongation

          0.2

          ASTM D149

          擊穿電壓 Breakdown Voltage

          >10kv/mm

          ASTM D149

          介電常數 permittivity

          8C^2/(N*M^2)

          ASTM D150

          體積電阻 Volume Resistivity

          >1013Ωcm

          ASTM D257

          阻燃等級 Flammability

          V-0 UL94

          ULNO:E34163

          導熱系數 Thermal Conductivity

          1.5~6W/m-k

          ASTM D5470

          使用溫度 Application temperature

          -40~130 ℃

          TGA+DMA

          低硅氧揮發物 Siloxane Volatiles D4~D20

          0

          GC-FID



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